Edison 功率模塊動態(tài)特性測試系統(tǒng)

簡要描述：Edison功率模塊動態(tài)特性測試系統(tǒng)，主要用于不同封裝功率模塊的動態(tài)參數(shù)特性測試，可兼顧電控單元以及To247單管的動態(tài)測試。可以同時完成單脈沖、雙脈沖以及短路測試等用戶測試條目。 Edison支持用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程測試（需配VPN軟件及設(shè)備聯(lián)網(wǎng)），并可實時保存測試結(jié)果及波形數(shù)據(jù)。幫助客戶快速評估器件性能，更快應(yīng)對市場需求改善產(chǎn)品性能。避坑指南：如何正確選擇功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)開放免費測試名額：泰克半導(dǎo)體開放實驗室

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：代理商
更新時間：2025-06-03
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沉著應(yīng)對SiC動態(tài)特性差異帶來的測試難點

*測不準(zhǔn)——碳化硅SiC動態(tài)特性導(dǎo)致di/dt加快，電流采樣方案需要具備納秒級的解析度，否則測不準(zhǔn)器件的動態(tài)特性
*測不全——碳化硅SiC高速開關(guān)，測試回路雜感高會帶來的電壓尖峰，在器件工作電壓范圍內(nèi)測不全
*可靠性差——測試驅(qū)動電路需要具備的抗EMI力，否則易損壞被測器件，導(dǎo)致設(shè)備可靠性差

Edison功率模塊動態(tài)特性測試系統(tǒng)可沉著應(yīng)對SiC動態(tài)特性差異帶來的測試難點。創(chuàng)新性層疊母排和電容結(jié)構(gòu)設(shè)計，測試主回路雜感低至 6nH（Performance版）。高速、高頻、高可靠、高共模瞬變抗擾度（CMTI）使SiC驅(qū)動器性能業(yè)界。使用泰克公司推出的新五系高分辨率示波器和專門用于高壓差分信號測試的光隔離探頭，為三代半導(dǎo)體器件動態(tài)特性表征帶來更高帶寬和更高測試精度。

一站式動態(tài)特性測試系統(tǒng)

從實驗室到生產(chǎn)線的全覆蓋
從IDM企業(yè)到應(yīng)用企業(yè)的全覆蓋
從Si到SiC的全覆蓋
從Discrete到不同封裝Power Module的全覆蓋

高帶寬高精度測量儀器

系統(tǒng)匹配TIVP光隔離探頭，可提供的帶寬、動態(tài)范圍和共模抑制
探頭電壓采樣帶寬高達(dá)1GHz，是傳統(tǒng)電壓探頭帶寬5倍以上
共模抑制比高達(dá)120dB，比傳統(tǒng)探頭提升1000倍以上
TIVP光隔離探頭能精準(zhǔn)捕捉碳化硅器件高速開關(guān)時Vgs、Id和Vds的波形細(xì)節(jié)

超低雜感測試主回路

創(chuàng)新性層疊母排和電容結(jié)構(gòu)設(shè)計
測試主回路雜感低至 10nH
改進(jìn)型低至6nH

強(qiáng)悍的短路測試能力

10k短路電流測試能力，放心探索產(chǎn)品極限。

實測工況：直流母線電壓為800V ，短路脈寬2.8us，開通電阻20Ω，關(guān)斷電阻20Ω。

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Edison 功率模塊動態(tài)特性測試系統(tǒng)

沉著應(yīng)對SiC動態(tài)特性差異帶來的測試難點

一站式動態(tài)特性測試系統(tǒng)

高帶寬高精度測量儀器

超低雜感測試主回路

強(qiáng)悍的短路測試能力

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