光波器件分析儀

簡要描述：N4373E 光波器件分析儀具有 67 GHz 頻率范圍和桌越的測量準確度，是在 40 Gb/s 傳輸系統、光纖無線電（RoF）應用中測量電光元器件的理想解決方案。

產品型號：N4373E
廠商性質：代理商
更新時間：2025-06-05
訪問量：1312

產品分類CLASSIFICATION

相關文章ARTICLES

詳細介紹

品牌	KEYSIGHT/美國是德	應用領域	綜合

N4373E 具有 67 GHz 頻率范圍和桌越的測量準確度，是在 40 Gb/s 傳輸系統、光纖無線電（RoF）應用中測量電光元器件的理想解決方案。

KEYSIGHT N4373E 光波器件分析儀特點

新型 Keysight N4373E 光波器件分析儀提供了 2 端口或 4 端口配置的N5224B、N5225B 和 N5227B 網絡分析儀。這款 LCA 是測試高達 67 GHz 的電光元器件的理想解決方案。它同樣適用于測試 40G/100GbE、400Gbit/s 和 1 Tbit/s 相干傳輸系統、光纖無線電（RoF）以及電光測試應用中的電光元器件。

N4373E 是一款完整的電光 S 參數測量解決方案，其準確度可溯源至國際標準，并提供保證的技術指標。基于 N4694A 電子校準套件的用戶校準程序自動化程度很高，有助于用戶快速完成測量準備，而不需要對光器件進行校準。這個儀器可以引導用戶完成校準和測量設置，顯著提高生產率。

絕對頻率響應準確度

在 50 GHz 時為 < 0.9 dBe（典型值）
在 67 GHz 時為 < 1.3 dBe（典型值）

相對頻率響應準確度

在 50 GHz 時為 < 0.5 dBe（典型值）
在 67 GHz 時為 < 1.3 dBe（典型值）

本底噪聲

在 67 GHz 時為 < - 59 dB（W/A）（電光測量）
在 67 GHz 時為 < - 55 dB（A/W）（光電測量）

其他優勢

提供可選的輔助輸入，用于使用外部激光源執行波長介于 1290 nm 至 1610 nm 之間的測試
內置平均功率計，可快速驗證發射機功率，并指示中斷、彎曲和連接不良等狀況
基于 NET 或 COM 和 SCPI 的編程接口
用戶可選擇光發射機輸出功率，從而更好地適應目標測試條件
新型號適用于測試帶寬高達 50 GHz 的 850 nm 器件

KEYSIGHT N4373E 光波器件分析儀主要技術指標

光纖模式:單模和多模
頻率范圍:
10 MHz至67 GHz
10 MHz至50 GHz
10 MHz至43.5 GHz
接收器波長范圍：
相對不確定度（典型值）:±0.8dBe@50 GHz；±1.3dBe@65 GHz
發射器波長：
850納米
1310納米
1550納米
1290-1610納米（外部）
類型：光波成分分析儀
波長選項：850 nm|1310 nm|1550 nm|1310 nm|1550 nm

大數據中心是數字經濟（數字產業化）的基礎，支持智慧出行、智慧家居、泛娛樂、新零售、智慧醫療、金融、電信、工業、精準營銷等多方面數字經濟應用層。

自2020年4月國家發展改革委在新聞發布會上明確新型基礎設施。受AI產業加速、數字化轉型及數字中國遠景目標等多項國家政策推動，近年來我國數據中心規模和營收均保持高速增長。統計資料顯示截至2024年中國數據中心市場規模將超3000億元。數據中心相關企業注冊量隨之快速增長。

隨著5G商用提速，工業/產業互聯網海量數據被挖掘，數據資源云化推動數據中心加速擴張升級。遠程辦公、在線教育、數字娛樂、生鮮電商、無人配送等大量新業態新模式快速涌現，為數據中心發展帶來新需求新空間。隨著各地區、各行業數字化轉型深入推進，數據中心高增長態勢還將持續。

數據中心產業鏈包含眾多行業，光模塊是其上游重要組成部分之一。光模塊（Optical Module）作為光電轉換重要環節，由收發光器件、功能電路和光接口組件等組成。其發送端將電信號轉換為光信號通過光纖傳播，同時接收端把光纖傳入的光信號轉換為電信號。

光模塊主要應用分為數字通信、電信和新興市場三大板塊。其中數字通信市場增速較快，目前已超越電信成為更大市場，也是光模塊產業主流增長點。電信市場是光模塊較先發力市場，受5G建設增幅推動效應強。新興市場包括AI、自動駕駛、工業自動化等，未來發展潛力更大。以上三大市場行業需求增長帶來我國光模塊市場規模不斷擴大，預計2024年光模塊市場規模或超1473億CNY并在今后五年內保持高速增幅。

目前國內數據中心接口網口正從100G逐漸向400G、800G升級，相應直調技術從NRZ向PAM4、PAM3擴充拓展。同時發展呈現以下五大趨勢：

一、小型化
通信設備體積小型化趨勢要求提高接口板密度，傳統激光器/探測器分離結構難以為繼，光模塊正向高集成小封裝發展。設備制造商減少元器件采購種類降低成本，縮短研發和生產周期，市場認可度越來越高。

二、低成本/低功耗
接口板密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗方向發展。目前較為普遍混合集成/氣密封裝工藝，需要轉向非氣密封裝等技術提高自動化生產等級，降本提效。

三、高速率
作為信息交換、處理和傳輸主要支柱的現代光網，不斷向超高頻、超高速和超大容量發展，同時信息平均成本越來越低。

四、遠距離
光網絡鋪設距離增大，要求與之匹配的遠程收發器。目前主流遠程收發器信號在未經放大條件下至少傳輸100km。

五、熱插拔
熱插拔式光模塊使網絡管理無需斷電就可升級/擴展系統，不影響在線用戶，提升管理效率。同時數據中心用戶可根據網絡升級要求，總體規劃收發成本、鏈路距離及網絡拓撲。

面向以上行業應用主推測試方案：

激光器/調制器參數測試
有源和無源光器件測試
高速芯片和互聯性能測試
支持IEEE802.3ck/df、IEEE802.3bs/cd、OIF-CEI-112G和InfiniBand NDR等標準定義的芯片到芯片（C2C）、芯片到模塊（C2M）的主機側/模塊側、同軸無源線纜（CR）、背板（KR）和AEC/AOC有源線纜等各種使用場所高速互聯測試。